中银两融英特尔玻璃基板业务，前途未卜

（原标题：英特尔玻璃基板业务中银两融，前途未卜）

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来源：内容编译自wccftech。

英特尔最近的举动可能使其失去了一名重要人才，因为该公司负责玻璃基板和 EMIB 技术的核心员工现已加入竞争对手三星。

近年来，蓝队在公司架构和愿景方面做出了一些较为激进的决策，这些决策主要出于一个共同的目标：减少运营亏损，提升股东价值。为了实现这一目标，蓝队不得不取消一些前景看好的项目，进行大规模裁员，更重要的是，一些关键人物离开了公司，其中一个例子就是英特尔前首席工程师、负责基板封装技术的段刚。

段在领英 (LinkedIn)上更改了自己的职业状态，现受聘于三星，担任封装解决方案执行副总裁。虽然这对他来说是一个巨大的提升，但也表明英特尔对主流项目以外的项目不感兴趣，即使这些项目可能在公司未来发展中发挥重要作用。段在英特尔工作了 17 年多，更重要的是，他早在 2024 年就被评为“年度发明家” 。以下是对他成就的描述：

在英特尔工作的 16 年里，段积累了近 500 项专利申请，致力于推动硅芯片封装组合方式的突破——发明更好的互连、在基板内嵌入微型连接器芯片（如英特尔 EMIB）以及开创玻璃基板。

我们最近报道了英特尔可能放弃玻璃基板业务，以打击“空头支票”并确保投资获得回报。对于那些不了解情况的人来说，根据内部消息来源的报道，英特尔在玻璃基板领域拥有巨大的领先优势中银两融，因为它已经开发这项技术多年，领先于竞争对手。“蓝色团队”最初计划在2025年底前将这项技术整合到其封装服务中，而当时竞争对手仍在摸索实施方案。

段转投三星表明，英特尔数十年来在某项特定技术上的努力很可能会付诸东流，虽然这可能在短期内给他们带来好处，但随着时间的推移可能会产生严重影响，尤其是考虑到英特尔目前在任何领域都未能保持竞争力。

英特尔的玻璃基板原策略

英特尔原计划将于2026至2030年间推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板技术。这项创新不仅预计将颠覆传统的半导体封装方式，更将推动摩尔定律的持续进展，尤其在数据中心、人工智能及高性能计算领域。

玻璃基板相较于传统的有机基板，如塑胶或陶瓷，具有多项显著优势。首先，玻璃基板提供了超低的平坦度和优异的热稳定性，这有助于减少制造过程中的图案变形，并改善光刻的焦深。此外，玻璃的高机械稳定性能够承受更高的制程温度，这对于高功率芯片的散热非常关键。半导体装置中玻璃基板的使用在几个关键方面显著影响其性能：

玻璃基板具有超低平坦度，这对于提高光刻过程中的焦深至关重要。这样可以减少图案失真（最多减少50%），从而实现更精确的半导体制造。改进的光刻技术能够在芯片上创建更小、更密集的特征，这对于缩小装置尺寸并增加其功能至关重要。

玻璃基板最显著的优点之一是具有更高互连密度的潜力。英特尔指出，与有机基板相比，玻璃基板的互连密度可以提高10 倍。这种增加的密度允许在封装内连接更多晶体管，从而有助于创建高密度、高性能芯片封装，这对于人工智能等资料密集型工作负载特别有利。

与有机基板相比，玻璃基板可以承受更高的温度中银两融，并提供更好的热稳定性和机械稳定性。这种稳定性对于在制造和运行过程中保持芯片的完整性至关重要，从而提高半导体装置的整体可靠性和性能。

玻璃基板的使用引入了整合光学通道的可能性，这可以允许芯片直接与光学系统通信，从而导致频宽的巨大增益。这种整合将是提高芯片内部和芯片之间资料传输速度和效率的重要一步。

玻璃基板补充了先进的封装技术，特别适用于将更多电晶体封装到一个封装中的小芯片。由于互连密度的增加，基板能够在小芯片之间容纳更多的连接，这将导致封装中出现更多的小芯片。

玻璃基板的应用前景广泛，从高性能计算到人工智能和大数据分析等领域都将受益匪浅。英特尔预计，这一技术将使得在2030年之前，单一封装内可容纳达1兆个电晶体，极大地推动了芯片性能的提升。

然而，玻璃基板技术的推广也面临着一些挑战。例如，玻璃材料的脆性和与金属线的粘附问题需要进一步的工程解决方案。此外，玻璃的高透明度对于检测和测量技术提出了新的要求，需要开发新的光学计量系统来适应这一材料的特性。在半导体制造中使用玻璃基板的缺点包括：

易碎性和薄度：玻璃基板非常薄，有时小于100μm，鉴于其易碎性，需要先进的处理设备透过各种步骤进行处理，以降低破损风险。

复杂的制造和测试：玻璃基板的制造和测试非常复杂。由于玻璃的物理特性，例如其刚性和玻璃通孔(TGV) 所使用的方法，金属线的粘附问题需要克服。

有限的分层能力：玻璃基板可添加的层数有限。设计工程师必须找到透过更少的层布线更多连接的方法，或者开发新的制造方法，允许内部分层而不损害基板的完整性。

互连挑战：透过多层创建具有半导体装置所需精度和可靠性的通孔的技术仍在完善中。这包括创建玻璃基板所需的较小的通孔的挑战，这可能需要新的光成像电介质或改进的工艺。

热膨胀系数不匹配：虽然玻璃的热膨胀系数与硅相似，但与半导体装置中传统使用的其他材料相比，玻璃的热膨胀系数明显不同。这种不匹配可能会导致在技术成为主流之前需要解决的问题

成本：与塑胶等替代材料相比，玻璃基板的成本较高，这是市场成长的障碍。来自其他基板材料（例如硅）的竞争日益激烈，加剧了这种情况，这也影响了市场动态。

随着半导体行业对于更高性能和更低功耗的需求不断增加，玻璃基板技术的开发和应用将扮演越来越重要的角色。英特尔的这一创新不仅有望提升其在全球半导体市场的竞争力，也可能改变未来芯片封装的行业标准。总之，英特尔的玻璃基板技术是半导体封装领域的一次重大创新，它的成功实施将可能引领整个行业进入一个新的发展阶段，为数据密集型应用提供前所未有的计算能力和效率。

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